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3C電子
智能終端轉型驅動集成輕量化趨勢，5G 時代 3C 產品多樣化下貼片機加工優勢凸顯
計算機類、通信類和消費類等電子產品由移動終端向智能終端轉移意味著功能性要求提高，模塊高度集成化、輕量化成為趨勢，這種趨勢帶來的新材料和高精度需求使貼片機貼裝加工優勢顯著。同時5G的到來，3C電子產品多樣化明顯，對產品的供給及更新換代提出了更高要求。
3C電子行業貼裝方案
木幾智能的貼片機廣泛應用于手機內部、光學模塊、藍牙耳機等領域貼裝加工，提供貼裝、檢測及自動化等解決方案，降低企業生產成本，提高生產效率及市場競爭力。
產品推薦
M512是實現多功能全影像方式的貼片機，其高速高效應對小型元件 （0402、0603-3216，微型晶體管）,同時能滿足中大型元件（SOP,QFP,鋁電解電容）范圍貼裝的多功能貼片機，適合3C電子里面某些光學模塊、藍牙耳機等領域。
H832是實現多功能的全影像方式的貼片機，其高速高效應對小型元件 （0201、0402、0603、微型晶體管等）貼裝，貼裝速度快，貼裝精度高，適合3C電子行業某些對貼裝速度和精度都有高要求的集成電路等領域。
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